Одговорот на Intel на Ryzen чиповите на AMD ќе биде целосно нов дизајн на процесори, односно барем така вели протечениот патоказ на Intel за нивните идни чипови. Тие и натаму ќе бидат базирани на транзистори со големина од 14 нанометри, но ќе донесат многу промени во архитектурата, кои треба да придонесат за значителен раст на перформансите споредено со актуелните Kaby Lake.

Kaby Lake-G ќе имаат нов графички чип со посветен PCI-Express линк за графиката, кој ќе овозможи многу постабилен и побрз проток на податоци од процесорот до графичкиот процесор. Овој процесор ќе има поддршка и за HBM2 меморија, која досега беше резервирана само за моќните графички чипови на Nvidia и AMD.

Овој дизајн е само најава за тоа како ќе бидат дизајнирани чиповите на Intel во иднина. Хетерогениот дизајн овозможува изведба на различните процесори во чипот со различна големина на транзисторите (10 и 14 нанометри). Со ваквата архитектура, Intel ќе овозможи зголемување на перформансите онаму каде што е потребно (10 нанометри транзистори), односно намалување на трошоците онаму каде што не е потребно (14 нанометри транзистори.

Kaby Lake-G процесорите инаку ќе доаѓаат во изведби со 4 јадра и ќе бидат значително поголеми по површина од досегашните чипови. Тие интересно нема да имаат внатрешен ќеш и целосно ќе се потпираат на HBM2 меморијата, а конекцијата меѓу процесорот и графичкиот чип е преку PCI-e X8 (Gen 3.0) интерфејс. Ова се и дел од причините за поголемите димензии, кои не би требало да им пречат на поголемиот дел на корисниците доколку перформансите навистина се подобри колку што се ветува.

Извор: WCCFTech, Hot Hardware

Претходна статијаРани прототипи на Galaxy S8 имале двојна камера?
Следна статијаТоп 10 најпродавани книги во Македонија во последните 5 години
0 0 votes
Article Rating
Subscribe
Notify of
guest

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments