Карбонските наноцевки отсекогаш важеле за одлични спроводници на термална енергија, но досега нивната практична примена беше многу ограничена. Во последниве неколку месеци научниците открија нови начини на манипулација со карбонските наноцевки, така што во иднина истите би можеле да најдат примена како отстранувачи на топлината од процесорите.
Во ноември, тим на Јапонски научници демонстрираше едноставна, евтина и ефикасна техника на правилно сортирање на карбонските наноцевки преку спроведување на ниска струја со напон од 4.5 волти низ нив. По решавање на проблемот на сортирање, истражувањата се свртеа кон пронаоѓање на ефективни методи на сврзување на карбонските наноцевки со термалните површини. Скорешна публикација објавена во престижниот научен магазин Nature, тврди дека го решила овој проблем со користење на органски соединенија кои формираат цврста врска помеѓу карбонските наноцевки и металната површина на процесорите. Оваа техника на прилепување функционира подеднакво добро во комбинација со алуминиум, силикон, злато и бакар.
Со цел да ја зголемат енергетската ефикасност, производителите на процесори настојуваат кон намалување на производниот процес (од 90nm до 20nm во последните 10 години). Меѓутоа, со секое намалување на производниот процес се зголемува концентрацијата на топлинска енергија и со тоа се создава потреба за поефикасно отстранување на истата. Моменталните термални спроводници кои се користат не се доволно ефикасни во отстранувањето на топлината, па затоа во последните неколку години имаме мал застој во поглед на работните фреквенции на процесорите. Карбонските наноцевки би овозможиле 6 пати побрз пренос на топлината од процесорот до ладилникот, со што значително ќе се намали температурата на јадрата и ќе се отвори простор за зголемување на фреквенцијата.