Еден од најголемите проблеми со кои се соочуваме при користењето на нашите паметни телефони е недостатокот на простор за инсталирање нови апликации. Според Micron, работите ќе се влошат во наредните неколку години, бидејќи апликациите ќе бидат многу поголеми, па на корисниците ќе им треба уште толку повеќе простор.
Затоа, тие најавија нови 3D NAND чипови базирани на UFS 2.1 стандардот, кои драматично ќе го зголемат просторот достапен во паметните телефони. Основниот чип со оваа технологија ќе има 32 GB, што е многу подобар почеток од 8 GB колку што имаат најевтините паметни телефони денес. Исто така, оваа технологија ќе овозможи и многу побрз пристап до податоците, што може да го намали времето потребно за стартување на апликациите, но и за запишување на податоци на дискот.
3D NAND технологијата инаку има 48 слоеви на ќелии наредени еден врз друг, што го овозможува исклучително големиот капацитет. Micron ветува дека во наредниве неколку години достапниот простор кај паметните телефони ќе се големи до 1 TB, што е на ниво на многу Windows лаптопи и таблети, но дека технологијата овозможува 3,5 TB во мал чип дури и во моментов. Толку големиот простор ќе биде од круцијална важност апликациите за виртуелна реалност, кои се очекува да бидат прилично големи, но и VR содржината – виртуелните филмови ќе зафаќаат неколку пати повеќе простор од обичните.
Првиот 3D NAND диск од Micron со капацитет од 32 GB ќе биде испорачан во втората половина од годинава и во почеток ќе конкурира на UFS 2.1 дисковите од Samsung, кои корејскиот гигант веќе почна да ги произведува како картички за проширување на капацитетот во паметните телефони.
Извор: PCWorld, Digital Trends, Micron
