Покрај тоа што изминатите година до две, пазарот е целосно доминиран од страна на Samsung, како и Huawei, сепак LG според мене се’ уште останува производител од кого може да е очекува доста.
Моделите од G серијата отсекогаш привлекувале посебно внимание, со нивниот одличен дизајн, квалитет на изработка и карактеристики од високата класа.
Новиот G7 којшто треба да биде претставен ќе биде сериозен обид од компанијата да се врати на местото кое го имаше изминатите години. Овој телефон ќе ги има сите најактуелни карактеристики и од аспект на дизајн и за компонентите внатре.
Како што веќе можевме да прочитаме, но и да видиме на MWC 2018 во Барселона, G7 дефинитивно ќе го има веќе познатиот iPhone X „style“ исечок на горниот дел од екранот. На него ќе бидат поставени камерата, звучниот за разговори, како и останатите сензори.
Интересно, изминатата недела LG излезе со анкета на Reddit во која ги прашуваше корисниците што мислат за исечок кај телефоните, а очигледно оваа карактеристика кај G7 е веќе одлучена. Она што сепак го разликува овој модел од другите вакви е најавата дека исечокот најверојатно ќе може да се „исклучи“ софтверски, па горниот дел да изгледа исто како долниот.
Од тоа што може да се види на сликите, остатокот од телефонот ќе биде направен во стил којшто е стандарден кај конкуренцијата од високата класа. Стакло на предната и задната страна со метална рамка од страните.
На задната страна исто така ќе биде поставен и сензорот за отпечатоци, заедно со двојна камера. Камерите треба да имаат по 16 мегапиксели, а едната од нив треба да биде широко-аголна.
Инаку, како што би можеле да претпоставиме, LG G7 ќе работи на Snapdragon 845, а ќе нуди и избор од две варијанти. Едната со 4GB RAM меморија и 64 GB простор за складирање на податоци и другата со 6GB RAM меморија и 128 GB простор.
Екранот на G7 се очекува да биде со големина од 6 инчи и да биде направен во IPS LCD технологија. Претпоставувам дека на уред од оваа класа, но и ако се земат во предвид претходните модели, резолуцијата ќе биде поголема од Full HD.
