Многумина од Вас веројатно не знаат, но скоро секој процесор во паметните телефони е направен по архитектура на ARM (освен оние на Intel). Во поново време, производителите како Apple, Samsung и Qualcomm прават свои верзии на ARM процесорите, но тоа се сепак чипови кои се базираат на дизајните на ARM.
ARM штотуку ја претстави својата најнова Artemis архитектура со Cortex A73 јадро, која во однос на претходникот има 30% подобри перформанси и 30% поголема енергетска ефикасност, како и можност за работење на високи фреквенции многу подолго време без да загрее. Во превод, од паметните телефони и таблети кои ќе го имаат овој чип, можеме да очекуваме подобрени перформанси и подолго траење на батеријата.
Cortex A73 чипот има и најмали димензии од кој и да било ARM чип досега, а ќе може да работи на максимални 2,8 GHz. Како и својот претходник, ќе може да се комбинира со штедливите Cortex A53 јадра во повеќејадрени апликации.
Новата Cortex A73 архитектура е придружена од новата Bifrost генерација на графика, која е претставена со Mali-G71 графичкиот чип, кој ветува најдобри перформанси од сите мобилни чипови досега. Според ARM, овој графички чип е развиен со цел да се користи и во VR (виртуелна реалност) апликации и игри. Споредено со актуелната Mali T880 графика, новиот Bifrost чип ќе биде 1,5 пати побрз, а благодарение на двојниот број на јадра – вкупно 32.
Првите уреди со новиот процесор и графички чип на ARM можеме да ги очекуваме на почетокот од наредната година, додека производството на самите чипови треба да започне на крајот од оваа година.
Извор: ARSTechnica, Android Authority, AnandTech
